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題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
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- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁167-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
371 2017.11[民106.11]
- 頁 次:
頁125-136
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題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
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題 名: