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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁104-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁1-12