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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁39-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁118-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁91-96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁128-134
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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題 名:
新型LED晶片接合無鉛焊料開發:Development of New Die Attach Solders for LED Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 民95.02
- 頁 次:
頁8-14
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 民95.12
- 頁 次:
頁62-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁114-123