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- 題 名:
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- 卷 期:
36(人文.社會篇) 民90.11
- 頁 次:
頁135-160
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁11-16
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
26:3 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁105-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁35-36+38+40-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:7=120 民94.07
- 頁 次:
頁164-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁142-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁72-82
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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁250-279
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3=200 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁150-167
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:7=132 民95.07
- 頁 次:
頁183-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 民95.12
- 頁 次:
頁70-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁212-217
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁218-222
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁23-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
75 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
2017高科技設備產業回顧與展望:High Tech Equipment Industry Review and Outlook 2017
- 作 者:
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- 卷 期:
418 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁40-46
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁53-59