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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
11:2=115 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁190-196
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁149-159
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題 名:
異質晶圓接合機制探討及發展現況:Wafer Bonding Mechanism Research and Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
269 民94.08
- 頁 次:
頁5-20
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題 名:
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題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁172-179
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:11=208 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁180-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
253 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁95-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:6=227 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3=188 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁144-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
252 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁23-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:12=149 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁204-218
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁69-72
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題 名:
12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證:Thermal-structural Coupled Analysis and Verification of the 12-inch Wafer Bonder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁29-38
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題 名: