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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁140-150
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題 名:
大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用:Large Area Electroplating for Panel Level Fan Out Package Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁60-72
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁6-15
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題 名:
IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析:Patent Analysis of Compression Molding Technology for IC Package Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁69-78
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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題 名:
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路:Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁142-151
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名: