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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁228-236
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁156-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁168-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁52-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁16-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁42-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
為三維積體電路設計的新型CMOS圖像感測器及讀出電路:A New CMOS Image Sensor Readout Structure for 3-D Integrated Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁123-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁33-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁60-66
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題 名:
15微米鎳/錫銀銲錫/鎳微凸塊之電遷移研究:Electromigration in Ni/SnAg/Ni Microbumps with 15μm Solder Height
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:2=242 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁74-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁58-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁31-36
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題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁89-98
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題 名:
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題 名:
多軸馬達控制於下肢外骨骼醫療輔具開發:Development of Multi-axis Motor Control for a Lower-limb Assistive Exoskeleton
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
314 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁30-43
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題 名:
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題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁39-48
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁43-49