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- 題 名:
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- 卷 期:
15:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁115-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁127-140
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題 名:
改善SKD11模具鋼表面沉積類鑽碳膜附著性之研究:Adhesion Improvement of DLC Films Deposition on SKD11 Steels Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁1-7
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁127-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 1993.12[民82.12]
- 頁 次:
頁232-243
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題 名:
異質晶圓接合機制探討及發展現況:Wafer Bonding Mechanism Research and Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
269 民94.08
- 頁 次:
頁5-20
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁71-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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題 名:
電鍍銅技術於氮化鋁穿孔導線之應用:Copper Electroplating for through AIN Via Interconnection Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:4 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁173-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁67-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁23-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁172-205
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:2 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁311-321
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁36-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 民95.10
- 頁 次:
頁137-144
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題 名:
機器人軟硬體平臺發展:The Survey for the Development of the Robot Software/Hardware Platform
- 作 者:
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- 卷 期:
293 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁68-80
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題 名:
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