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- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁160-167
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- 題 名:
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- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁168-181
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- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁182-188
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- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
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頁189-202
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- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
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頁203-216
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- 題 名:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁147-152
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
As-Te/Zn及As-Si-Te/Zn的界面反應:Interfacial Reactions in As-Te/Zn and As-Si-Te/Zn Systems
- 作 者:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁160-165
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
近共晶Sn-Zn-In無錫焊錫之潤濕性:The Wetting Characteristics of Near Eutectic Sn-Zn-In Solder
- 作 者:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁178-183
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁187-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁189-199
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題 名:
流體床中被覆複合鈦化合物之研究:Study on Titanium Composite Coating of Steels in a Fluidized Bed
- 作 者:
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- 卷 期:
31:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁200-210
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁211-215
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題 名:
Attrition Milling of NiAl and NiAl/Al[feaf]O[feb0]Powder Mixtures:NiAl及NiAl/Al[feaf]O[feb0]混合粉末的攪磨
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁216-219
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
31:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁220-225
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- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁226-243