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- 卷 期:
30:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁209-217
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- 題 名:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁147-152
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- 題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁233-238
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁239-246
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁47-51
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- 題 名:
離子濺鍍法成長矽碳氮薄膜及其機械性質研究:Ion Beam Sputtered Growth and Mechanical Properties of SiCN Films
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁38-43
- 題 名:
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- 題 名:
氮化鎵乾式蝕刻技術(ICP-RIE)之研究:On the Study of GaN Dry Etching by Using Inductively Coupled Plasma
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁136-142
- 題 名:
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- 題 名:
碳化矽鋸線的無電鍍鎳共鍍特性:The Co-Plating Properties of SiC Sawing Wire by EN
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁127-129
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁231-238
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- 題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
- 題 名:
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- 題 名:
物理氣相沈積截面型態之數值模擬:Simulation of Thin Film Cross Sectional Morphology for PVD Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁146-152
- 題 名:
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- 題 名:
以1064mm波長之Nd[fec4][feb7]:YAG雷射泵激高功率共摻Er[fec4][feb7]/Yb[fec4][feb7]光纖光放大器的研製:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁101-105
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁147-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 1995.03[民84.03]
- 頁 次:
頁10-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁267-273
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:4 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁318-322
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- 題 名:
Fabrication and Characterization of High Gain Erbium-Doped Fiber Amplifier:高增益摻鉺光纖之製造與特性
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁218-223
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁1-9
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- 卷 期:
17B:2 民74.12
- 頁 次:
頁1-7