查詢結果
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題 名:
IC封裝時金線應力與偏移之研究:A Study of Wirebond Stress and Wiresweep in IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁93-100
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
117 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁81-90
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題 名:
Evaporation of Non-Newtonian Fluid in Porous Medium under Mixed Convection:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁153-162
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題 名: