查詢結果
檢索結果筆數(204)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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2024年0403花蓮地震地工災害初步調查報告:2024 0403 Hualien Earthquake Geotechnical Disaster Summary Report
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- 書刊名:
- 卷 期:
180 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁91-102
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題 名:
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題 名:
低黏度液態封裝材料技術:Low-viscosity Liquid Packaging Materials Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁53-61
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題 名:
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題 名:
液晶高分子薄膜加工製程開發與應用:Development and Application of Liquid Crystal Polymer Film Processing Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
395 2019.11[民108.11]
- 頁 次:
頁92-98
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題 名:
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題 名:
可溶型液晶高分子材料與應用:The Application of Soluble Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
395 2019.11[民108.11]
- 頁 次:
頁99-105
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁41-53
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題 名:
聚醯亞胺滲透蒸發薄膜應用開發:Development of Polyimide Membrane for Pervaporation Separation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁7-15
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁44-54
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
沼氣發電工業應用國內發展現況:The Application Status of Biogas Power Generation in Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁140-148
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:2 2021.04[民110.04]
- 頁 次:
頁28-36
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題 名:
可溶型LCP材料開發介紹:Development of Soluble Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁32-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁50-58
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題 名:
微多孔結構聚醯亞胺薄膜成型方式與探討:Discussion the Forming Method of Microporous Polyimide Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁71-76
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
399 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁76-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
430 2022.10[民111.10]
- 頁 次:
頁62-71
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁7-16
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題 名:
大晶粒覆晶構裝材料驗證技術:Large Die Flip-chip Package Material Evaluation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁160-166
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題 名:
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題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁53-62