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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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題 名:
利用EBSD分析盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構:EBSD Characterization of Blind Hole Fillings by Electrolytic Cu Deposition
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4=228 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:1=225 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:2=222 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁125-130
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:1=233 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁100-110
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題 名:
利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為:In-situ Self-annealing Behavior of Electroplated Copper
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:1=237 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁62-74
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:4 民94.12
- 頁 次:
頁230-234
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題 名:
電鍍銅的自退火行為之縱深分析:In-depth Analyses of Self-annealing Behavior of Electroplated Cu
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=240 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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題 名:
電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法:Pinhole Formation Mechanism of Electroplating Cu and Its Mitigation Strategy
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:1=245 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁67-80
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:4=252 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁71-83
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題 名:
高速電鍍銅及其銅柱凸塊可靠度:High-speed Cu Electrodeposition and Reliability of Cu Pillar Bumps
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:3=251 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁62-73
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:2=254 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁45-54
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:4=260 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁50-62
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68:2=266 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁50-57