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檢索結果筆數(50)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁63-69
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題 名:
精密切斷模具之結構強度分析:The Structural Analysis of the Precise Cropping Die
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁289-299
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁81-90
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁361-378
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁171-190
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題 名:
梅雨季臺灣北部地區鋒面型與非鋒面型午後對流研究:Frontal and Non-frontal Convection over Northern Taiwan in Meiyu Season
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁37-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
磁層邊界層中切線不穩定性之研究:The Effect of the Kelvin-Helmholtz Instability in the Magnetospheric Boundary Layer
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁115-127
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁167-178
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題 名:
光纖熔接機熔接條件最適化之尋求與設定:The Optimum Fusion Condition Setting of Optical Fiber Fusion Splicer
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁359-378
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題 名:
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題 名:
Theory of the Stark Effect of Single Molecular Spectrosocopy:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:5 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁794-804
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁171-185
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁223-227
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題 名:
The Study about the Reason of Instable Superconductivity of Bi2212:Bi2212的超導電性不穩定之原因的研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁211-220
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題 名:
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題 名:
臺灣北部冬季豪雨之物理特徵研究:Some Characteristics of Heavy Rainfall in Northern Taiwan during Winter
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁221-231
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題 名:
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁140-144
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題 名:
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁152-156
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名: