查詢結果
檢索結果筆數(3)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
適用於三維晶片鍵合後穿矽孔測試的內建自我測試方法:A Built-in Self-test Scheme for the Post-bond Test of TSVs in 3-D ICs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁14-41
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題 名:
A Self-Repair Technique for Content Addressable Memories with Address-Input-Free Writing Function:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁493-507
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題 名: