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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:3=203 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名:
銲接在電子工業上的應用:Application of Welding and Joining in the Electronic Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁26-32
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁1-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:3 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁226-232
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁198-203
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題 名:
Calculation of Low-Temnperature Phase Equilibria in the Indium-Lead System:銦鉛二元相圖低溫區域之計算
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁315-323
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:3=227 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁6-8
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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁146-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2=119 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁102-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:9=126 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁134-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
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編 次:
3
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95:11 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁24-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2013[民102]
- 頁 次:
頁213-221
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
186 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁181-229
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- 題 名:
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編 次:
4
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95:12 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁14-20
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- 題 名:
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編 次:
5
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96:1 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁25-28
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95:9 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁31-36