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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁59-71
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題 名:
球格陣列構裝(BGA)製程與可靠度分析:Manufacturing and Reliability Analysis of the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁259-272
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題 名:
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題 名:
電阻分析儀在球格陣列構裝研發上的應用:The Application Research of Resistance Instrument on the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁303-314
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題 名:
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題 名:
氣動馬達建模與低階控制器設計:Dynamic Modeling and Low Order Controller Design for Air Motor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁17-28
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題 名:
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題 名:
無鉛銲錫材料設計之發展趨勢:Trends of Research and Development for Pb-free Solders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁136-146
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁36-38+40+42+44+46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁227-240
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題 名:
鋁合金之陽極處理與物性測試:Anode Treatment and Physical Testing of the Aluminum Alloys
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁241-252
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 民94.06
- 頁 次:
頁67-85
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題 名:
環境益生菌活性液生產設備開發:Environmental Probiotics Active Liquid Production Equipment Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁179-194
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題 名: