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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:12 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁75-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234/235 民93.02-03
- 頁 次:
頁148-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁46-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁126-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 民90.05
- 頁 次:
頁182-187
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題 名:
老子「正言若反」之表述方式試探:Lao Tzu's "Straightforward Words Seem Backwards" Mode of Expression
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:5=317 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁38-43
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
186 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁13-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁147-150
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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁51-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4=36 1990.10[民79.10]
- 頁 次:
頁97-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁279-308
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:1=221 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁52-61
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題 名:
雍正《浙江通志》徵引「黃氏書目」考:A Study of the Quotation of Huangshi Shumu in Zhejiang Tongzhi
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:3 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁13-32
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題 名: