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題 名:
Acoustic Emissions during Soldering of Base Metals and the Resultant Structures and Strengths:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁271-280
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題 名:
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題 名:
骨質狀態對人工牙根共振頻率分析之影響:The Effect of Bone Status on Dental Implant Resonance Frequency Measurement
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁183-192
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
以共振頻率法評估牙周之臨床狀況:Clinical Assessment of Periodontal Condition by Resonance Frequency Technique
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁37-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁61-67
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題 名:
Acoustic Emissions During Soldering of Base Metals and the Resultant Structures and Strengths:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁193-202
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1991.09[民80.09]
- 頁 次:
頁36-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:6 民94.11
- 頁 次:
頁713-721
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 民79.11
- 頁 次:
頁81-82
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁60+62-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁80-83
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題 名:
智慧建造全週期視角--從建築資訊模型到建築機器人:Smart Construction from BIM to Construction Robots
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3=603 2025.03[民114.03]
- 頁 次:
頁76-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:20 1953.09.20[民42.09.20]
- 頁 次:
頁14
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