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玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質:Through Glass Via (TGV) Metallization through Copper Electroplating and Its Microstructure Modification
李承宇 許珮嘉 楊兆羽 何政恩 Lee, C. Y.; Hsu, P. C.; Yang, Z. Y.; Ho, C. E.;
工業材料
460 2025.04[民114.04]
頁96-108
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