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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁153-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120