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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 1984.05[民73.05]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁146-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁27-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁151-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:5=497 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁98-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁86-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:2 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁45-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁(6)1-(6)12
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題 名:
牆居--莫拉早期住宅作品初探:The Wall--Early Work of Eduardo Souto de Moura
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:8=440 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁102-105
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁80-90
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁55-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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題 名:
軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名: