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利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為:In-situ Self-annealing Behavior of Electroplated Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:1=237 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁62-74
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁16-24
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題 名:
高穩定性微量鋁摻雜銦錫氧化物薄膜沉積研究:Environmental-Protection Colored Hard Coatings for Metal Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁32
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題 名:
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題 名:
高功率脈衝磁控濺鍍技術介紹:Introduction of High Power Impulse Magnetron Sputtering Technique
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁33-48
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁49-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁81-92
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題 名:
電鍍銅的自退火行為之縱深分析:In-depth Analyses of Self-annealing Behavior of Electroplated Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=240 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁20-29
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題 名:
蒸鍍原子層薄膜技術:Evaporation Technology for Atomic Thin Film Deposition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁66-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2017.08[民106.08]
- 頁 次:
頁207-211
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:3=239 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁24-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁43-47