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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁129-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁35-37
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- 題 名:
Spin Coating of Polymer Solution on Polydimethylsiloxane Mold for Fabrication of Microneedle Patch:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁42-48
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁15-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
75 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁34-38
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- 題 名:
Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上):The Encapsulation Technologies of Flexible Touch AMOLED (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
372 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁202-206
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁20-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁10-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁387-392
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁44-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁49-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
369 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁55-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用:Large Area Electroplating for Panel Level Fan Out Package Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁141-151
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁113-122
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- 題 名:
Design and Fabrication of Anisotropic Conductive Film for Application of Probe Card:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:5 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁655-661
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁51-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁94-112
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- 題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁89-98
- 題 名:
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- 題 名:
熱電致冷晶片致冷效果之數值模擬:A Numerical Simulation on the Effects of Peltier Cooling of Thermoelectric Modules
- 作 者:
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- 卷 期:
20 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁(B1)1-(B1)14
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