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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
11 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁170-176
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題 名:
微溝槽結構毛細現象研究:A Study of Capillary Phenomenon for Micro Channel Structures
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁2-6
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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題 名:
微結構封裝技術發展與應用:The Development and Applications of Micro-structure Package Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
341 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁92-96
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁105-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁22-30
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題 名:
A Detailed Placement and Legalization Method for Placement Finishing:元件細部擺置與合理化問題之解決方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁57-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁37-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁23-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:6=294 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁74-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
166 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁54-59
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題 名:
銅柱覆晶封裝製程之研究:Study on Copper Pillar Flip-Chip Package Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁9-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁7-11
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題 名:
3D結構非揮發性記憶體元件技術:Introduction of 3D Structure Technology on Non-volatile Memory Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁12-17
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題 名:
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題 名:
雙極性類鋸齒波壓電驅動器開發探討:The Study of Bipolar Sawtooth-Like Waveform Converter as PZT Driver
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
203 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁93-99
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁71-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172