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高亮度LED產業分析及散熱應用:High Power LED Industry Analysis and Heat Dissipation Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 民95.03
- 頁 次:
頁11-15
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46(工學院) 民95.04
- 頁 次:
頁1-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 民95.01
- 頁 次:
頁55-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 民95.03
- 頁 次:
頁91-99
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- 題 名:
LED封裝及散熱基板材料之現況與發展:The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁70-81
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁104-109