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- 題 名:
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- 卷 期:
2023:4 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁99-106
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- 題 名:
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- 卷 期:
101 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁160-170
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
41 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁1-27
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題 名:
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路:Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁142-151
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁14-24
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名:
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題 名:
虛擬量測於晶圓背部研磨之應用:The Application of Virtual Metrology on Wafer Backside Grinding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁6-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁18-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁29-37
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題 名:
鈣鈦礦太陽光電模組穩定性之進展與挑戰:The Progress and Challenges in the Stability of Perovskite Solar Modules
- 作 者:
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- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁156-165
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
49:3=579 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁49-58
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
211 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁33-37