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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁38-46
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題 名:
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢:Industrial Technologies and Applications Trend for SiC Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁98-106
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁114-123
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名: