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微電子接點之界面微結構改質與強化:Interfacial Microstructure Modification and Mechanical Reinforcement of Microelectronic Joints
熊昱凱 謝清順 李承宇 楊舒評 郭蔡同 何政恩 Hsiung, Y. K.; Hsieh, C. S.; Lee, C. Y.; Yang, S. P.; Kuo, T. T.; Ho, C. E.;
鑛冶
66:4=260 2022.12[民111.12]
頁50-62
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