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題 名:
5G資安防護趨勢及潛在威脅:Cybersecurity Trends and Potential Threats in 5G Networks
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:3 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁72-80
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:6=522 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁73-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:2 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁52-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:2 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁58-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:3 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁54-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:4 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁1-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:4 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁16-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:4 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁27-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:4 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁56-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:7 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁10-15
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題 名:
5G於智慧製造的應用及發展:Developments and Applications of 5G in Smart Manufacturing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
454 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁19-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁7-15
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
5G手機研發項目成本管理初探:Preliminary Exploration on the Cost Management of 5G Smartphone R&D Projects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:4 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁22-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁53-61
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題 名:
阻燃PC複材於高頻市場之應用與發展:Application and Development of FR-PC Composites in the 5G Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁62-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:1=517 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁20-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:1=517 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁28-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁57-65