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透過微結構調整以改善電鍍銅之腐蝕特性:Improvement of the Etching Characteristics of Electroplated Cu Films through Microstructure Modification
林平洲 李承宇 楊政憲 林鈺銘 何政恩 Lin, P. C.; Lee, C. Y.; Yang, C. H.; Lin, Y. M.; Ho, C. E.;
鑛冶
65:2=254 2021.06[民110.06]
頁45-54
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