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題 名:
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術:Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁79-89
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題 名:
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁62-69