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電鍍銅在自退火過程中的微結構變化對基板翹曲的影響:In-situ Characterization of the Microstructure Transition of Electroplated Cu during Self-annealing and Its Effect on the Substrate Warpage
楊舒評 胡麗萍 楊政憲 李承翰 何政恩 Yang, S. P.; Hu, L. P.; Yang, C. H.; Li, C. H.; Ho, C. E.;
鑛冶
64:4=252 2020.12[民109.12]
頁71-83
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