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題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:6 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁9-13