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從NEPCON JAPAN與Wearable EXPO 2018看電子構裝與穿戴式裝置之最新發展趨勢:The Latest Development of Electronics Packaging and Wearable Devices in NEPCON JAPAN and Wearable EXPO 2018
詹英楠 吳禹函 劉彥群 范淑櫻 范淑櫻 Chan, Y. N.; Wu, Y. H.; Liu, Y. C.; Fan, S. Y.; Fang, S. Y.;
工業材料
375 2018.03[民107.03]
頁147-155
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