查詢結果
檢索結果筆數(4)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
101 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁10-12
-
-
題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:6=146 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁40-44
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:1 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁57-66