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- 卷 期:
45:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁129-136
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題 名:
利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為:In-situ Self-annealing Behavior of Electroplated Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:1=237 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁62-74
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁16-24
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題 名:
高穩定性微量鋁摻雜銦錫氧化物薄膜沉積研究:Environmental-Protection Colored Hard Coatings for Metal Substrates
- 作 者:
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- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁32
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題 名:
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題 名:
高功率脈衝磁控濺鍍技術介紹:Introduction of High Power Impulse Magnetron Sputtering Technique
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁33-48
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁49-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:5=313 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁22-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:5=313 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁35-44
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題 名:
電鍍銅的自退火行為之縱深分析:In-depth Analyses of Self-annealing Behavior of Electroplated Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=240 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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題 名:
生物輔助環保電鍍溶液:Eco-friendly Electroplating Solution with Bio-additives
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
372 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁222-225
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題 名:
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題 名:
塑膠球導體化技術與應用:Metallization of Polymer Balls and Its Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁49-55
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題 名:
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題 名:
微觸圖案金屬化技術的發展:Selective Pattern Metallization by Micro-contact Printing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁56-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁74-83
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題 名:
大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用:Large Area Electroplating for Panel Level Fan Out Package Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁19-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁12-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁24-28
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
211 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁32-41