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題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁41-62
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
352 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁60-69