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題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
351 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁83-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁495-504
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁88-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
353 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁146-153
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題 名:
穿戴式裝置用散熱材料技術:Heat Dissipation Materials for Wearable Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁101-109
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題 名: