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利用EBSD分析電流密度對盲孔中電鍍銅微結構的影響:EBSD Analysis of Current Density Effect on the Microstructure of the Electrolytic Cu Deposition in the Blind-hole Structure
張景勛 陳昶志 呂名凱 何政恩 Chang, J. S.; Chen, C. C.; Lu, M. K.; Ho, C. E.;
鑛冶
60:1=233 2016.03[民105.03]
頁100-110
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