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題 名:
3D IC封裝簡介(下):3D IC Package Introduction (Ⅱ)
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作 者:
陳瑞琴
曾培哲
張佑祥
曾培哲
Chen, J. C.;
Tzeng, P. J.;
Chang, Y. H.;
Tzeng, P. J.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
新世代電子構裝革新技術--3D電子構裝:
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作 者:
趙本善
李郭昱
胡紹俊
- 書刊名:
陸軍通資半年刊
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
3D IC封裝簡介(上):3D IC Package Introduction (Ⅰ)
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作 者:
陳瑞琴
曾培哲
張佑祥
曾培哲
Chen, J. C.;
Tzeng, P. J.;
Chang, Y. H.;
Tzeng, R. J.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0