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由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Au/Pd/Cu vs. Au/Pd(P)/Cu (直接鈀金)(III):
葉庭均 李珮慈 王孝耕 何政恩
電路板季刊
69 2015.07[民104.07]
頁29-39
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