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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁16-29
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁46-53
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名: