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- 題 名:
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- 卷 期:
305 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁46-62
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁69-75
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:4=163 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁145-158
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁264-273
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁193-197
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁205-210
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁211-214
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁229-234
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁235-241
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁243-247
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁249-255
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁265-269
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:6 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁15-25
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:6 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁80-90
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁192-198
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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題 名:
Enhancing Figure of Merit of Bi0.5Sb1.5Te₃through Nano-composite Approach:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁57-63
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題 名:
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題 名:
Microstructure Observation and High-Temperature Property of Iron-Nickel-Base Superalloy:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁64-69
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題 名: