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矽穿孔與微凸塊容錯的三維記憶體通道內可重組式介面:Intra-channel Reconfigurable Interface for TSV and Micro Bump Fault Tolerance in 3-D RAMs
吳冠德 蒯定明 游雲超 周永發 李進福 駱致彥 Wu, Kuan-te; Kwai, Ding-ming; Yu, Yun-chao; Chou, Yung-fa; Li, Jin-fu; Lo, Chih-yen;
電腦與通訊
160 2014.12[民103.12]
頁74-84
TCI引用統計