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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
103:4 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁98-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:1 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁76-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁175-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁119-128
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
42:2 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁214-216