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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁39-48
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
101 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁106-113
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁33-40
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1=127 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁49-60
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
101 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁114-123