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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
87:5 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁2-9
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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題 名:
施用米糠對於有機水稻田初期雜草防治之效果:Effects of Rice Bran Treatment on Weeds Control in Early Organic Rice Fields
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁1-13
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題 名:
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題 名:
智慧行動保全系統:Intelligent Mobile Security Guard Service Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
155 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁45-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
501 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁56-62
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題 名:
智慧電網通訊以及節能技術簡介:Introduction of Communication and Energy Saving Technologies for Smart Grids
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
787 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁77-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
497 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁46-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁77-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁1-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:2 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁55-64