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題 名:
雙層 Ge₂Sb₂Te₅薄膜之製備及特性研究:Prepartion and Characterization of Bilayer Ge₂Sb₂Te₅ Thin Films
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁37-44
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁169-179
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1/2 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁41-46
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1/2 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁94-99
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁33-39
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁243-250
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁18-22
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁23-29
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁59-65
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁49-53
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁109-123
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁9
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁13-16