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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3=200 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁150-167